ANAFRA AF-X11DD4TQC-R700W
BAREBONE SYSTEM
Supports 2nd Gen Intel Xeon Scalable Processors and Intel Xeon Scalable Processors
Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz
4x 3.5" hot-swap SAS/SATA drive bay
750W Redundant Power supply
Nyní také nabízíme housing na půl roku zdarma v našem TIER III datacentru.
Komponentami to nekončí — požádejte nás o serverovou konfiguraci na míru. Server navrhneme, sestavíme, expertně zahoříme a poskytneme rozšířenou či NBD záruku.
Pro sestavy ANAFRA nyní nabízíme 15 % slevu na rozšířené a NBD záruky a možnost housingu na 12 měsíců zdarma. V případě zájmu se obraťte na náš obchodní tým.
| Kód produktu | 202.163281 |
|---|---|
| Part number | AF-X11DD4TQC-R700W |
| Výrobce | ANAFRA |
| Dostupnost u nás |
Skladem 0 ks
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr - Praha Středa 1. 5. nejpozději Úterý 7. 5. Osobní odběr - Rožnov pod Radhoštěm Středa 1. 5. nejpozději Pondělí 6. 5. Kurýr Praha Středa 1. 5. nejpozději Úterý 7. 5. Přepravní společností v rámci ČR Středa 1. 5. nejpozději Úterý 7. 5. Přepravní společností po Evropě Pátek 3. 5. nejpozději Středa 8. 5. |
| Dostupnost u dodavatele | Skladem 5 ks |
| Záruka | 24 měsíců |
| Hmotnost | 20 kg |
| Uvedená cena je včetně veškerých zákonných poplatků | |
Podrobné informace
-
- Motherboard
Part number X11DDW-NT - Processor
CPU 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors Socket LGA-3647 TDP 205W - System memory
Memory maximum Capacity Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz Memory Slots 12 DIMM slots Memory Type 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS) Error Detection (ECC) Yes - Input/output
Network 2 RJ45 10GBase-T ports USB 6 USB 3.2 Gen1 port(s) (2 via header; 4 rear) Video 1 VGA port(s) DOM 2 SuperDOM (Disk on Module) ports TPM 1 TPM Header
-
- Expansion slots
PCIe 1 PCIe 3.0 x32 Left Riser Slot,
1 PCIe 3.0 x16 Right Riser Slot,
1 PCIe 3.0 x16 for Add-On-Module (AOM)- Storage
Drive Bays 4x 3.5" hot-swap SAS/SATA drive bay
SAS or enterprise SATA HDD only recommendedM.2 M.2 Interface: PCIe 3.0 x4
Form Factor: 22110, 2280, 2242, 2260
Key: M-Key- Dimensions
Form Factor 1U Height 1.7" (43 mm) Width 17.2" (437 mm) Depth 25.6" (650 mm) Package 23.5" (597 mm) x 8.5" (216 mm) x 33.7" (856 mm) - Power supply
Certification Platinum Certified Power 750W with Input 200 - 240Vac
700W with Input 100 - 140VacEfficiency 94% QTY 2
- Parts inluded
| Name | QTY | Part Number | |
|---|---|---|---|
| Motherboard | Supermicro X11DDW-NT | 1 | X11DDW-NT |
| Chassis | Supermicro 815TQC-R706WB2 | 1 | 815TQC-R706WB2 |
| Heatsink | Supermicro 1U Passive CPU Heat Sink Socket LGA3647-0 | 2 | SNK-P0067PS |
| Riser card | 1U LHS WIO Riser card with two PCI-E 4.0 x16 slots,HF,RoHS | 1 | RSC-W-66G4 |
| 1U RHS WIO Riser card with one PCI-E 4.0 x16 slot,HF,RoHS | 1 | RSC-WR-6 | |
| Cables | MiniSAS SFF-8087 to 4 SATA with sideband connections for storage | 1 | CBL-0237L |
Parametry
| OCP/AIOM | 0 |
|---|---|
| Výrobce CPU | Intel |
| Socket | 3647 |
| Hloubka mm | 650 |
| Počet diskových pozic 2.5" | 10 |
| Počet diskových pozic 3.5" | 0 |
| Počet pevných disků | 10 |
| Počet slotů NVME | 0 |
| Celkový počet PCIe | 3 |
| Výkon (W) | 700 |
| Certifikace účinnosti | Platinum |
| Velikost U | 1 |
