Gigabyte G363-SR0 (rev. AAX4) - 6NG363SR0DR000ABX4
NVIDIA HGX™ H200 4-GPU 4th-generation NVIDIA® NVLink™ 900GB/s Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors Dual Intel® Xeon® CPU Max Series 8-Channel DDR5 RDIMM, 16 x DIMMs Dual ROM Architecture 2 x 10Gb/s LAN ports via Broadcom® BCM57416 2 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2 8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays 1 x M.2 slot with PCIe Gen4 x4 interface 6 x LP PCIe Gen5 x16 slots 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
Nyní také nabízíme housing na půl roku zdarma v našem TIER III datacentru.
Komponentami to nekončí — požádejte nás o serverovou konfiguraci na míru. Server navrhneme, sestavíme, expertně zahoříme a poskytneme rozšířenou či NBD záruku.
| Kód produktu | 202.181745 |
|---|---|
| Part number | 6NG363SR0DR000ABX4 |
| Výrobce | GIGABYTE |
| Dostupnost u nás | Na dotaz |
| Záruka | 36 měsíců |
| Uvedená cena je včetně veškerých zákonných poplatků | |
Podrobné informace
Rackové servery
Škálovatelné rackové servery s vysokou flexibilitou, optimalizované pro náročné aplikace v datových centrech. Racková hustota od 1U do 5U, servery jsou navrženy pro jedno- i víceprocesorové konfigurace x86 procesorů od AMD a Intelu a také pro ARM procesory od společnosti Ampere.
Použití zahrnuje
Big Data
High Performance Computing (HPC)
Hyperkonvergovaná infrastruktura (HCI)
Softwarově definované úložiště (SDS)
Virtualizace
Jen to nejlepší s GIGABYTE
Silný výzkum, vývoj a pokrokové nápady přinášejí hodnoty, které vám pomohou uspět v budoucnosti.
Vysoký výkon
Servery a základní desky GIGABYTE jsou testovány pro maximální výkon i při náročném zatížení CPU. Podporují všechny nejnovější technologie.
Výpočetní hustota
Jednosocketové řešení může překonat mnohé dvousocketové servery. Dvousocketové modely podporují stovky jader v šasi 1U–5U. Kompaktní výkon.
Rychlá a stabilní konektivita
GIGABYTE desky zajišťují integritu signálu i pro nejnovější generace PCIe, což odpovídá požadavkům nové technologie.
Modularita
Modulární konstrukce umožňuje rychlé uvedení nových modelů. BMC je dostupné na OCP modulu přizpůsobeném společností GIGABYTE.
Spolupráce
GIGABYTE a jeho partneři udržují zdravý vztah a sdílí znalosti, aby nejnovější technologie byly dostupné v datových centrech.
Optimální cena
Široké portfolio serverů umožňuje zákazníkům zvolit jen potřebné funkce, čímž se snižují celkové náklady na vlastnictví (TCO).
AI server
AI servery umožňují trénování modelů i inferenci v reálném čase, čímž urychlují vývoj a nasazení AI aplikací. Díky vysokému výkonu, škálovatelnosti a efektivitě umožňují rychlé a účinné AI řešení.
| Dimensions | |
| Form Factor | 3U |
| Server Dimensions ( WxHxD ) |
448 x 130 x 800 mm |
| Packaging Dimensions | 1176 x 782 x 295 mm |
| Motherboard | |
| Part Name | MS63-HD2 |
| Processor | |
| CPU | 5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® CPU Max Series |
| Socket | 4677 |
| QTY | 2 |
| Chipset | Intel® C741 |
| System Memory | |
| Memory Type | RDIMM DDR5 |
| Memory Frequency | 5th Gen Intel® Xeon®: 5600 MTs 4th Gen Intel® Xeon®: 4800 MTs Intel® Xeon® Max Series: 4800 MTs |
| Memory Slots | 16 |
| Storage | |
| Disk Bays | 8x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 Hot-Swap |
| M.2 | 1x M.2 (2280/22110) PCIe Gen4 x4 |
| GPU | |
| Modular GPU | NVIDIA HGX™ H200 with 4x SXM GPUs |
| PCI Express | |
| PCIe | 6x LP Gen5 x16 |
| OCP | 1x OCP NIC 3.0 *disabled |
| Input / Output | |
| LAN | 2x 10 Gbps LAN (1 x Broadcom® BCM57416) 2x 1 Gbps LAN (1 x Intel® I350-AM2) 2x 10/100/1000 Mbps Management LAN |
| USB | 2x USB 3.2 Gen1 |
| Video | 1x Mini-DP |
| Backplane Board | |
| PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s |
|
| Security Modules | |
| TPM | 1x TPM header with SPI interface *Optional TPM 2.0 kit: CTM010 |
| Power Supply | |
| Certification | 80 PLUS Titanium |
| Power | 3000 W |
| QTY | 3 |
| Environment Properties | |
| Operating | Temperature: 10°C to 35°C Humidity: 8% to 80% (non-condensing) |
| Non-operating | Temperature: -40°C to 60°C Humidity: 20% to 95% (non-condensing) |
Parametry
| Velikost U | 3 |
|---|---|
| Hloubka mm | 800 |
| Výrobce CPU | Intel |
| Socket | 4677 |
| Počet pevných disků | 9 |
| Počet diskových pozic 2.5" | 8 |
| Počet diskových pozic 3.5" | 0 |
| Počet slotů NVME | 8 |
| Celkový počet PCIe | 6 |
| OCP/AIOM | 0 |
| Výkon (W) | 3000 |
| Certifikace účinnosti | Titanium |
