Ceny se teď zobrazují ve zvolené měně - Maďarský forint
Přihlásit se
Přihlášení

Česky
  • Slovenština
  • English
  • Polski
  • Hungary
  • USA
HUF
0
0 Košík je prázdný

C622

Nová generace Supermicro X11 základních desek nabízí nejvyšší úrovně výkonu, účinnosti, bezpečnosti, spolehlivosti a škálovatelnosti s až 6TB DDR4 2933MHz paměti v 24 DIMM slotech podporujících Intel Optane™ DC Persistent Memory, 7 PCI-E slotů a 10GBase-T/10G nebo SFP+/56Gbps FDR InfiniBand síťovými možnostmi.

Zobrazit filtrování

Produkty v kategorii

Supermicro MBD-X11SPM-TF-B

2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors, , Single Socket LGA-3647 (Socket P) supported, CPU TDP support Up to 165W TDP Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 6 DIMM slots; Up to 1TB Intel Optane DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake Only) Intel® C622 chipset Expansion slots: 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (in x8) 2 10GbE LAN ports 12 SATA3 (6Gbps) via C622
233 277,00 HUF bez DPH
282 265,17 HUF s DPH
Skladem
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr Rožnov pod Radhoštěm
Čtvrtek 24. 7. nejpozději Pondělí 28. 7.
Přepravní společností v rámci ČR
Čtvrtek 24. 7. nejpozději Pondělí 4. 8.
Přepravní společností po Evropě
Úterý 29. 7. nejpozději Pondělí 4. 8.

Supermicro MBD-X11SPM-TF-O

Intel® Xeon® Scalable Processors, Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 165W Intel® C622 chipset Up to 768GB ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4-2666MHz; 6x DIMM slots
197 368,00 HUF bez DPH
238 815,28 HUF s DPH
Skladem
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr Rožnov pod Radhoštěm
Čtvrtek 24. 7. nejpozději Pondělí 28. 7.
Přepravní společností v rámci ČR
Čtvrtek 24. 7. nejpozději Pondělí 4. 8.
Přepravní společností po Evropě
Úterý 29. 7. nejpozději Pondělí 4. 8.

Supermicro MBD-X11DPH-T-B

2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors, Dual Socket LGA-3647 (Socket P) supported, CPU TDP support Up to 205W TDP, 3 UPI up to 10.4 GT/s Intel® C622
258 077,00 HUF bez DPH
312 273,17 HUF s DPH
Skladem
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr Rožnov pod Radhoštěm
Čtvrtek 24. 7. nejpozději Pondělí 28. 7.
Přepravní společností v rámci ČR
Čtvrtek 24. 7. nejpozději Pondělí 4. 8.
Přepravní společností po Evropě
Úterý 29. 7. nejpozději Pondělí 4. 8.

Supermicro MBD-X11DDW-NT-O

Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 2 UPI up to 10.4 GT/s, Intel® C622 Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2666MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2666MHz,
318 596,00 HUF bez DPH
385 501,16 HUF s DPH
Skladem
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr Rožnov pod Radhoštěm
Čtvrtek 24. 7. nejpozději Pondělí 28. 7.
Přepravní společností v rámci ČR
Čtvrtek 24. 7. nejpozději Pondělí 4. 8.
Přepravní společností po Evropě
Úterý 29. 7. nejpozději Pondělí 4. 8.

Supermicro MBD-X11SPi-TF-B

Intel® Xeon® Scalable Processors, Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W Intel® C622 chipset Up to 1TB ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4-2666MHz; 8x DIMM slots
257 139,00 HUF bez DPH
311 138,19 HUF s DPH
Skladem
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr Rožnov pod Radhoštěm
Čtvrtek 24. 7. nejpozději Pondělí 28. 7.
Přepravní společností v rámci ČR
Čtvrtek 24. 7. nejpozději Pondělí 4. 8.
Přepravní společností po Evropě
Úterý 29. 7. nejpozději Pondělí 4. 8.

Supermicro MBD-X11SPW-CTF-O

2nd Gen Intel® Xeon® Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 6 DIMM slots Intel® C622 chipset Expansion slots: 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x32 Left Riser slot 4 SAS3 (12Gbps) via Broadcom® 3008; RAID 0, 1, 10 2 10GbE LAN ports 10 SATA3 (6Gbps) via C622 I/O: 1 VGA, 2 COM, TPM header 2 SuperDOM with built-in power M.2 NGFF connectorM.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 and SATAForm Factor: 2280, 22110Key: M-Key Double Height Connector
217 582,00 HUF bez DPH
263 274,22 HUF s DPH
Na dotaz
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr Rožnov pod Radhoštěm
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností v rámci ČR
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností po Evropě
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.

Supermicro MBD-X11SPi-TF-O

Intel® Xeon® Scalable Processors, Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W Intel® C622 chipset Up to 1TB ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4-2666MHz; 8x DIMM slots
196 601,00 HUF bez DPH
237 887,21 HUF s DPH
Na dotaz
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr Rožnov pod Radhoštěm
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností v rámci ČR
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností po Evropě
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.

Supermicro MBD-X11SPH-nCTPF-O

Intel® Xeon® Scalable Processors, Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W Intel® C622 chipset Up to 1TB ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4-2666MHz; 8x DIMM slots
234 860,00 HUF bez DPH
284 180,60 HUF s DPH
Na dotaz
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr Rožnov pod Radhoštěm
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností v rámci ČR
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností po Evropě
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.

Supermicro MBD-X11SPH-NCTF-B

2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors, , Single Socket LGA-3647 (Socket P) supported, CPU TDP support Up to 205W TDP Up to 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 8 DIMM slots Intel® C622 chipset Expansion slots: 1 PCI-E 3.0 x16 (x16 || x8), 1 PCI-E 3.0 x8 (x0 || x8), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8) 2 10GbE LAN ports 10 SATA3 (6Gbps) via C622 8 SAS3 (12Gbps) via Broadcom® 3008; RAID 0, 1, 10 2x Port NVMe PCI-E 3.0 x4 via OCuLink 5 USB 3.0 (2 rear, 1 Type-A, 2 via header), 8 USB 2.0 (2 rear, 6 via headers) M.2 NGFF connector M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 and SATA Form Factor: 2280 Key: M-Key Double Height Connector
253 027,00 HUF bez DPH
306 162,67 HUF s DPH
Na dotaz
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr Rožnov pod Radhoštěm
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností v rámci ČR
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností po Evropě
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.

Supermicro MBD-X11SPW-TF-O

2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors (Cascade Lake-SP), Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 6 DIMM slots Intel® C622 chipset
188 784,00 HUF bez DPH
228 428,64 HUF s DPH
Na dotaz
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr Rožnov pod Radhoštěm
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností v rámci ČR
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností po Evropě
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.

Supermicro X11DPI-NT-O

Intel® Xeon® Scalable Processors., Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 2 UPI up to 10.4 GT/s, CPU1: Skylake-F CPU supported Intel® C622 Up to 2TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots
256 253,00 HUF bez DPH
310 066,13 HUF s DPH
Na dotaz
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr Rožnov pod Radhoštěm
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností v rámci ČR
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností po Evropě
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.

Supermicro MBD-X11SPH-NCTPF-B

Intel® Xeon® Scalable Processors, Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W Intel® C622 chipset Up to 1TB ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4-2666MHz; 8x DIMM slots
234 497,00 HUF bez DPH
283 741,37 HUF s DPH
Na dotaz
Skladovost a možnosti doručení
Osobní odběr Rožnov pod Radhoštěm
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností v rámci ČR
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.
Přepravní společností po Evropě
Úterý 26. 8. nejpozději Úterý 26. 8.




Change geographic locations?

Based on your location we recommend switching to our US site to receive better prices for goods and shipping as well as faster shipping.

1